爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

此前曾有传言称华为正在开发一种新的芯片，这种芯片只被称为"麒麟PC芯片"，虽然它现在的名字平淡无奇，但传言中的性能却完全相反，据说它的多核性能接近苹果的M3。外界曾预测该公司需要很长时间才能开发出这一SoC，但他们的判断是错误的，至少有一位爆料人称，该芯片组将于5月或6月推出，预计将出现在新的青云笔记本系列中。

之前的青云L540和青云L420笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟9006C，但华为可能会重返ARM笔记本电脑领域，并一鸣惊人。

如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟PC芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在6月发布。据说华为将于5月7日举办一场发布会，与苹果的"LetLoose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟PC芯片，华为可能会揭示麒麟9006C的继任者。

此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟9006C与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的Geekbench6测试结果，麒麟9006C的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该SoC的性能不及高通的骁龙8cxGen3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。

华为中心在最新的报告中分享了麒麟PC芯片的CPU簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型NPU核心和两个微型NPU核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙XElite和苹果M3的性能和对比如何，我们需要继续观察。