英特尔确认将在未来CPU中使用AMD风格的3D堆栈式高速缓存技术
英特尔在"创新2023"大会上透露了很多信息，其中包括英特尔将在处理器中采用3D堆叠缓存设计，走与AMD类似的道路。这项技术不会出现在MeteorLake中，但会在未来的消费级和企业级CPU中使用。
在"创新2023"大会的问答环节，英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）被问及该公司是否会模仿AMD，在其3DV-Cache处理器（如Ryzen77800X3D）中使用已被证明非常受欢迎的芯片堆叠方法。"当提到V-Cache时，可以说这是一种非常特殊的技术，台积电的一些客户也采用了这种技术。很明显，我们的做法是不同的，对吧？"Gelsinger通过Tom'sHardware说道。这位首席执行官表示，今年12月上市的MeteorLake芯片不会采用3DV-Cache技术，但他补充说："在我们的路线图中，你会看到3D芯片的概念，我们会在一个芯片上安装缓存，然后我们会在堆叠的芯片上实现CPU计算。盖尔辛格说，英特尔计划利用其EMIB和Foveros工艺垂直连接芯片裸片，"因此我们感觉非常好，我们现在已经拥有下一代内存架构的先进能力"。他补充说，这项技术将用于英特尔自己的产品，也将提供给代工厂（IFS）客户。AMD基于台积电SoIC技术的第二代3DV-Cache芯片于今年早些时候推出。该公司证实，Zen4最多使用三个节点：用于CCD的5纳米节点、用于IO芯片的6纳米节点和用于V-Cache的7纳米节点。该公司在3月份的ISSCC演示中解释了新一代产品的优势和面临的一些挑战。英特尔将采用3D堆叠缓存的消息将受到游戏迷的欢迎。根据基准测试，AMD的Ryzen77800X3D和Ryzen97950X3D是目前游戏速度最快的两款芯片，这要归功于更大的内置缓存。英特尔的芯片堆叠技术除了会在流星湖之后出现外，具体何时出现还不清楚。它可能会出现在ArrowLake、LunarLake和/或PantherLake（将于2025年推出）中，但我们有可能要等待更长的时间才能看到英特尔提供的V-Cache处理器的竞争对手。访问购买页面:
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