台积电可能将2纳米工艺节点量产时间推迟至2026年

台积电可能将其2纳米半导体制造节点推迟到2026年。如果有关台积电推迟2纳米生产计划的传言属实，其影响将波及整个半导体行业。台积电在技术进步上的犹豫不决可能是由多种因素造成的，包括从FinFET到Gate-All-Around(GAA)的架构转变，以及与缩小到2纳米有关的潜在挑战。

台积电预计在竹科宝山二期兴建Fab20厂区，共规划4座12吋晶圆厂（P1~P4），原预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。目前最新进度是竹科管理局已展开宝山二期扩建计划的公共工程，如周边道路、废水池等，并将用地交给台积电同步展开建厂作业。

根据最新供应链消息，宝山厂建置计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。

至于高雄厂则与新竹宝山厂同步启动2纳米建厂，原订装机作业只比宝山厂晚一个月，目前不确定宝山厂工程放缓后，是否同步影响到高雄厂；至于台中厂部分，已经通过台中市政府都审，但动工需等明年，有媒体称，中科厂不排除直接进阶为1.4纳米、甚至是1纳米生产重镇。

该公司是这一领域的重要参与者，推迟生产可能会给三星等竞争对手带来机会，后者的3纳米芯片已经过渡到GAA晶体管架构。鉴于人工智能、物联网和其他下一代技术的兴起对先进节点的巨大需求，"低迷"的需求报告令人惊讶。

不过，也有可能是客户对2025年及以后做出坚定承诺还为时过早。台积电驳斥了这些传言，称建设正在按计划进行，包括在2024年进行2纳米试运行，以及在2025年下半年进行量产。

尽管如此，台积电路线图的任何延迟都可能成为市场动态变化的催化剂。严重依赖台积电先进节点的公司可能需要重新评估其时间表和战略。此外，如果三星能抓住这个机会，就能在一定程度上实现对等竞争。不过从目前来看，在获得更多具体信息之前，必须谨慎对待这些传言。